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提供报价日本SUNX激光位移传感器参数

提供报价日本SUNX激光位移传感器参数

简要描述:提供报价日本SUNX激光位移传感器参数
传感器的进深方向会变长,机身形状也会变大。
从而减少外壳变形和温度等不稳定因素对测量精度所产生的影响。
同时又可实现与变位传感器相媲美的高精度测量。
并缩短进深方向的尺寸,

产品型号: PM-R44

所属分类:SUNX传感器

更新时间:2021-04-02

厂商性质:经销商

详情介绍


提供报价日本SUNX激光位移传感器参数
以及位移传感器一直使用的本公司独特的算法,
配备0~+5V的模拟电压输出、4~20mA的模拟电流输出※2
虽然尺寸小巧,但是机身坚固,
※1 : HG-C1030/HG-C1050/HG-C1100的情况
读入到PLC+模拟量单元,
使距离设定反射型传感器实现*的高精度(1/100mm)。
直线性:±0.1%F.S.※1
<紧凑> ※HG-C1030(-P)的情况
一般通过延长受光部分与受光元件(CMOS)之间的光路长度,
采用同时兼顾轻量与强度的铝铸外壳。
实现1/100mm的高精度检测※
设计出内部安装有镜面的新型光学系统
优势的稳定检测>
传感器的进深方向会变长,机身形状也会变大。
从而减少外壳变形和温度等不稳定因素对测量精度所产生的影响。
同时又可实现与变位传感器相媲美的高精度测量。
并缩短进深方向的尺寸,
光源红色半导体激光 2级[JIS/IEC/GB/FDA(注2)]
还能执行各种运算,并存储(记录)测量值。
从而可获得精度更高、更稳定的测量值,但是另一方面,
消耗电流(注4)40mA以下(电源电压24V DC时)、65mA以下(电源电压12V DC时)
大输出:1mW、投光波峰波长:655nm
电源电压12~24V DC±10% 脉动P-P10%以下
(注3)约300μm约500μm
用测距传感器规定测定值
采用铝铸外壳,使机身免受变形和温度的困扰
HG-C系列设计出内部安装有反射镜的新型光学系统,
不仅能以mm为单位显示数值,还能读取模拟输出数值。
形状达到业内小型级别※的CMOS激光传感器
温度特性0.03% F.S./℃光束直径
温度特性:0.03%F.S./℃
采用高精度CMOS传感器&独特的算法
采用位移传感器所使用的高精度CMOS影像传感器
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