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SUNX晶圆定位传感器的技术细节

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产品型号::
M-DW1
产品报价:
产品特点:
SUNX晶圆定位传感器的技术细节M-DW1
技术参数
耐环境性:耐电压 AC1,000V 1分钟 所有电源连接端子与外壳之间
耐环境性:绝缘电阻 所有电源连接端子与外壳之间,20MΩ以上,基于DC250V的高阻表
耐环境性:耐振动 频率10〜500Hz 双振幅3mm X,Y和Z方向各2小时
耐环境性:耐冲击 耐久98m/s2(约10G) XYZ方向各5回
  M-DW1SUNX晶圆定位传感器的技术细节的详细资料:

SUNX晶圆定位传感器的技术细节M-DW1

技术参数

中心测量距离 45mm

检测物体     3英寸以上的半导体晶圆

            (注):检测8英寸以下的晶圆时,可能会因晶圆间距、定位边或表面的状态等而影响检测。

耐环境性:保护构造 IP20(IEC)

耐环境性:使用环境温度 0℃-+55℃(注意不可结露)、存储时:−10℃-+70℃

耐环境性:使用环境湿度 35%-85%RH、存储时: 35%-85%RH

耐环境性:使用环境照度 白炽灯:受光面照明度3,000lx以下、荧光灯:受光面照明度1,500lx以下

耐环境性:耐电压    AC1,000V 1分钟 所有电源连接端子与外壳之间

耐环境性:绝缘电阻 所有电源连接端子与外壳之间,20MΩ以上,基于DC250V的高阻表

耐环境性:耐振动 频率10〜500Hz 双振幅3mm X,Y和Z方向各2小时

耐环境性:耐冲击 耐久98m/s2(约10G) XYZ方向各5回

可对应检测面 有受光方向反射面的端面形状的检测面

               (注):对于经研磨后厚度变薄的晶圆,如果其端面呈刀刃状,可能会因光线不能从检测面向受光方向反射而难以检测。

检测角度 12.5±5°

           (注):晶圆旋转时,定位边的   大跳动角度约为±20°。

晶圆间距    间距3mm以上时,可按通常灵敏度进行分离检测

         (注):斜向插入8英寸晶圆时的中央附近的间距。检测带定位边的晶圆时,对于避开定位边的检测位置,晶圆间距变得更窄,检测信号无法分解,变为连续的宽幅信号。

适用晶圆盒 SEMI规格FOUP晶圆盒/开放式晶圆盒

稳定指示灯 绿色LED(稳定入光时、稳定非入光时亮起点灯)

定时器功能 装备约2ms固定断开延迟定时器 有效/无效切换式

投光停止输入 信号条件

                ・投光停止:断开或4〜8V

                ・投光:0〜3V或9V〜+V(26.4V MAX.)

灵敏度切换输入 信号条件

                ・输入OFF:断开或4〜8V

                ・输入ON :0〜3V或9V〜+V(26.4V MAX.)

灵敏度设定方法 背面教导:按本体灵敏度设定按钮运行

                检测灵敏度切换:本体开关2bit、4级或外部输入的2级选择式

电源电压 12〜24V DC±10% 脉动P-P10%以下

消耗电流 65mA以下

输出:输出动作 可用切换开关选择入光时ON/非入光时ON

输出:短路保护 装备(自动复位)

反应时间 500μs以下

工作状态指示灯 橙色LED(输出ON时亮起)

SUNX晶圆定位传感器的技术细节M-DW1

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