PHOENIX孔式连接器参数ATS-RTK
镀金触点保证传输质量长期保持稳定
紧凑型高位板对板或线对板连接器,适用于节省空间的设备设计
堆叠、共面或正交型PCB连接让设备具有了 大的灵活性
可以组合不同高度的针式和孔式连接器,适合8 mm ... 13.8 mm的个性化PCB间距
技术参数
装置属性
产品简介 SMD孔式连接器
插拔系统 FINEPITCH 1,27 mm
触点类型 孔式连接器
产品范围 FP 1,27/...-FV 6,25
间距 1.27 mm
位数 12
安装类型 SMD 焊接
针脚排列 线性几何结构
层数 2
电位数目 12
过程注意事项
过程 回流焊
规格 符合IPC/JEDEC J-STD-020E:2014-12
潮敏级别 MSL 1
分类温度 Tc 260 °C
环境条件
环境温度(存放/运输) -40 °C ... 70 °C
环境温度(组装) -5 °C ... 100 °C
环境温度(运行) -55 °C ... 125 °C
机械测试
每个触点的插拔力 大约 0.5 N
电气间隙及爬电距离
电气间隙和爬电距离 小 0.4 mm
电气参数
额定电流,在20 °C时 1.4 A (50位)
测试电压 500 V AC
体积电阻 ≤25 mΩ, (IEC 60512-2-1:2002-02)
缘电阻 ≥ 10 GΩ, (IEC 60512-3-1:2002-02)
应用规格
触点保护套 0.9 mm
重叠长度 1.5 mm
介质偏差 ± 0.7 mm 纵向和横向
角度公差 ± 4 ° 纵向
± 2 ° 横向
堆叠高度 8 mm 公差: +1.5 mm (组合 产品范围:FP 1,27/...-MV 1,75)
9.5 mm 公差: +1.5 mm (组合 产品范围:FP 1,27/...-MV 3,25)
材料数据 - 壳体
缘材料 LCP
缘材料组 IIIa
CTI符合IEC 60112 175
阻燃等级,符合UL 94 V0
PHOENIX孔式连接器参数ATS-RTK